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目前南京筆記本電腦顯卡、南北橋進行BGA返修的維修工藝得到了很大的發(fā)展，改變了以前的熱風槍預熱臺的維修模式，大大提高了維修的效率與成功率，由于筆記本電腦的大型芯片組一般是BGA封裝，在維修時需要用到專業(yè)的設備--BGA返修臺，為了保證維修效率，在進行芯片組維修時，要基本上遵循以下工藝流程，在確定芯片損壞后，要先預熱待修主板，祛除水分潮氣，使得電路板保持干燥，同時也要預熱新的更換芯片，因為任何水分都會對芯片本身與電路板造成損壞與影響，降低芯片維修的成功率。
在筆記本電腦維修過程中，先取下主板上的芯片時要預先在芯片周圍均勻涂布BGA專用焊錫膏，幫助在加熱時的BGA錫珠充分融化增加粘附性，以便可以順利將芯片取下，而避免對主板焊盤有所損傷，這使進行成功代換芯片的第一步。第二步開始拖錫，當芯片被取下時主板上還殘留很多焊錫，這時候需要將焊錫用吸錫帶將焊錫配合電烙鐵將焊錫吸走，使得焊盤平滑光亮，以利于新芯片的焊接安裝。并用洗版水將板子上的殘渣清洗干凈，干燥并均勻涂布焊錫膏，第三步將植好球的芯片對準焊盤放好，輕輕的固定在BGA返修臺上，操作返修臺對其進行加焊。完畢后進行快速風冷，這樣可以獲得較好的焊接質量。然后裝機進行試機，這就是整個筆記本電腦維修BGA流程。
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