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智能手機HTC線路板銅箔脫落的維修處理技巧
在手機維修過程中，會經(jīng)常遇到線路板銅箔脫落的現(xiàn)象，究其原因，一是維修人員經(jīng)常遇到在吹換元件或集成電路時，由于技術(shù)不熟練或方法不當將銅箔帶下；二是部分落水腐蝕后的手機，在用超聲波清洗器進行清洗時，將部分線路板銅箔洗掉。遇此現(xiàn)象，很多維修者無計可施，往往將手機判為“死機”。那么有效地使銅箔連線復(fù)原呢?下面介紹幾種常見的補救方法。
1.查找資料對照
查有關(guān)維修資料，看脫落銅箔所在管腳與哪一元件的管腳相連，找到后，用漆包線將兩腳相連即可。由于目前新式機型發(fā)展較快，維修資料滯后，且很多手機的維修資料錯誤較多，與實物比較也有一定差異，所以此法在實際應(yīng)用中受到一定限制。
2.用萬用表查找
在沒有資料的情況下，可用萬用表進行查找。方法是：用數(shù)字萬用表，將檔位置于蜂鳴器(一般為二極管檔)，用一只表筆觸銅箔脫落的管腳，另一只表筆則在線路板上其余管腳處劃動，若聽到蜂鳴聲，則引起蜂鳴的那一管腳與銅箔脫落處管腳相通，這時，可取一長度適用的漆包線，在兩管腳間連上即可。
3.重新補焊
若以上兩法無效，則有可能此腳是空腳。但若不是空腳，又找不出銅箔脫落處管腳與哪一元件管腳是相連時，可用一刀片去輕輕刮線路板銅箔脫落處，刮出新銅箔后，可用烙鐵加錫輕輕將管腳引出，與脫焊管腳焊上即可。
4.對照法
在有條件的情況下，最好找一塊同類型的正常機的電路板進行比較，測出正常機相應(yīng)點的連接處，再對照連接故障脫落的銅箔。
在連線時應(yīng)分清被連接的部分是射頻電路還是邏輯電路，一般來講，邏輯電路斷線連線不，會產(chǎn)生副作用，而射頻部分連線往往會產(chǎn)生副作用，由于射頻電路信號頻率較高，連上一根線后，其分布參數(shù)影響較大，因此在射頻部分一般不輕易連線，即使要連線，也應(yīng)盡量短。
手機卡電路是手機電路的一個重要組成部分，在手機中起著重要的作用，和其他電路一樣，使用不當或使用日久，卡電路也較易出現(xiàn)故障。本章主要介紹卡電路及卡故障的分析與維修，供維修時參考。
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