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手機(jī)無(wú)論發(fā)生何種故障，都必須經(jīng)過(guò)問(wèn)、看、聽(tīng)、摸、思、修這六個(gè)階段。只不過(guò)是對(duì)于不同的機(jī)型、不同的故障、不同的維修方法，用于這六個(gè)階段的時(shí)間不同而已。
1.問(wèn)
如同醫(yī)生問(wèn)診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況。如產(chǎn)生故障的過(guò)程和原因，手機(jī)的使用年限及新舊
程度等有關(guān)情況。這種詢問(wèn)應(yīng)該成為進(jìn)一步觀察所要注意和加以思考的線索。
2.看
由于手機(jī)的種類繁多，難免會(huì)遇到自己以前接觸不多的新機(jī)型或市面上較少的機(jī)型，看時(shí)應(yīng)結(jié)合具體機(jī)型進(jìn)行。如修手機(jī)時(shí)，看待機(jī)時(shí)的綠色LED狀態(tài)指示燈是否閃爍，呼叫撥出時(shí)顯示屏的信息等。結(jié)合這些觀察到的現(xiàn)象為進(jìn)一步確診故障提供思路。
3.聽(tīng)
可以從待修手機(jī)的話音質(zhì)量、音量情況、聲音是否斷續(xù)等現(xiàn)象初步判斷故障。
4.摸
主要是針對(duì)功率放大器、晶體管、集成電路以及某些組件。用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯(lián)想到是否電流過(guò)大或負(fù)載過(guò)重，即可根據(jù)經(jīng)驗(yàn)粗略地判斷出故障部位。
5.思
即分析思考。根據(jù)以前觀察、搜集到的全部資料，運(yùn)用自己的維修經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合具體電路的工作原理，運(yùn)用必要的檢測(cè)手段，綜合地進(jìn)行分析、思考、判斷，最后作出檢修方案。
6.修
對(duì)于已經(jīng)失效的元器件進(jìn)行調(diào)換、焊接。對(duì)于可以經(jīng)過(guò)技術(shù)處理后再使用的零部件盡量不丟棄，以節(jié)省開(kāi)支。特別是對(duì)于一些不常見(jiàn)元件、難以配購(gòu)的元器件，應(yīng)通過(guò)各種有效辦法盡量修復(fù)。
對(duì)于新手機(jī)，因?yàn)樯a(chǎn)工藝上的缺陷，故障多發(fā)生在機(jī)芯與機(jī)殼結(jié)合部分的機(jī)械應(yīng)力點(diǎn)附近，且多為元器件焊接不良、虛焊等引起。與摔落、擠壓損壞的手機(jī)故障有共同點(diǎn)，碰壞的手機(jī)在機(jī)殼上能觀察到明顯的機(jī)械損傷，在機(jī)芯的相應(yīng)部分應(yīng)是重點(diǎn)檢查部分。而進(jìn)水與電源供電造成故障的手機(jī)也有相同點(diǎn)，進(jìn)水的手機(jī)，如沒(méi)有及時(shí)處理(清洗、烘干)，時(shí)間一長(zhǎng)，有時(shí)甚至只有幾個(gè)小時(shí)，就被氧化，嚴(yán)重的多達(dá)十幾處斷線，集成電路及元器件引腳發(fā)黑、發(fā)白、起灰，這時(shí)應(yīng)對(duì)癥下藥，根據(jù)電路板上的水跡的部位去查找故障點(diǎn)，如電路板受腐蝕造成電路的開(kāi)路及短路，元器件損壞較為常見(jiàn)。
以上對(duì)智能手機(jī)的維修方法同樣適用于對(duì)筆記本電腦的維修，所有的硬件的特點(diǎn)基本上都是一樣的，只不過(guò)所完成的電路功能的差異而已。
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