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     筆記本 主板上有兩大類硬件，一類是完成控制的單片機與脈寬直流控制電路，比如：LPC、SUPER I/O、各種接口控制芯片，運算放大器構成的比較器等，諸多的場效應管，阻容元件等。另一類是完成數(shù)據信號交換與傳輸?shù)男酒M，如：南北橋、顯卡芯片等BGA封裝的大型元器件。

     在進行筆記本芯片組維修時首先要考慮的是芯片組的安全性，避免芯片組的熱損壞，這是影響維修成功的最大因素，其次注意主板的變形以及中間層熱損壞炸開，影響夾層走線，造成夾層走線斷裂，相鄰走線的絕緣度下降。進而造成主板的報廢，再次就是主板上的焊盤在脫焊時注意不要強行外力作用使焊盤脫落，造成無法修復，雖然可以引線，但成功率不高，即便成功也會留下諸多隱患。