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此類(lèi)筆記本電腦的顯卡早期出品的機(jī)器均為有鉛焊接，使用有鉛錫珠做BGA焊接，
此類(lèi)錫珠為錫鉛合金，熔點(diǎn)比較低。焊接溫度低，在顯卡長(zhǎng)期高溫工作狀態(tài)下，容易產(chǎn)生砂焊。近期的筆記本電腦顯卡均為無(wú)鉛焊接封裝，無(wú)鉛錫珠為銅、銀、錫合金，熔點(diǎn)比較高，可以耐高溫。但也不是絕對(duì)的，無(wú)鉛顯卡也可以造成砂焊。
當(dāng)顯卡出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，會(huì)出現(xiàn)花屏、藍(lán)屏報(bào)錯(cuò)、死機(jī)、或者出現(xiàn)屏暗等現(xiàn)象，花屏為馬賽克方式的花，一般顯卡出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，為伴隨有散熱不良，發(fā)熱量大，顯卡長(zhǎng)期工作在高溫下，會(huì)出現(xiàn)老化，工作不穩(wěn)定。
當(dāng)顯卡出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，除了顯卡芯片本身，PCB板材本身也會(huì)影響顯示電路的正常工作，會(huì)出現(xiàn)花屏、藍(lán)屏報(bào)錯(cuò)、死機(jī)等現(xiàn)象，在維修時(shí)必須要用專(zhuān)業(yè)的維修設(shè)備---BGA返修設(shè)備以及相應(yīng)的控制電腦，植球臺(tái)，預(yù)熱臺(tái)等，是在業(yè)余狀態(tài)下無(wú)法修復(fù)的，專(zhuān)業(yè)的維修檢測(cè)工具缺一不可。
另外顯存以及內(nèi)存出現(xiàn)問(wèn)題也會(huì)造成類(lèi)似現(xiàn)象。
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